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2012年開啟LED照明“黃金十年” 千億盛宴待分食
治元投資的《LED產業發展分析》稱，通過產業化發展，LED年產量將會達到千億級別。根據研究機構StrategiesUnlimited研究預估，LED照明于2012年市值將達到50億美元。同時，該報告預測，2012年LED照明將可望順利接棒LEDTV，該年將是LED照明發展的關鍵年。
LED產業顯然是一個瘋長的蛋糕。面對這樣一個市場，中國企業究竟能分得多少？
投資預期繼續高漲
“2010年襯底生產的規模不能再大了，再大要爆炸了。”高工LED首席執行官張小飛稱，去年一共有12個項目上馬，今年一季度速度也并沒有放緩。
“而藍寶石襯底有2900多萬片。外延的生產去年200臺，今年的規劃是250臺。”
張小飛預言，單去年和今年的投資相加，就已經要超過全球所需了。“我認為今年3季度之后，產能一定會超過整個全球的需求。”他說。
但這對于大部分中國企業來說無疑是福音。中國大部分LED企業以應用為主。上游的飽和產能激增將給下游更多的話語權。
“要堅決向上游要價格，將更多成本轉到上游去消耗。”張小飛說。因為，下游的利潤本來就不高。
產能的激增源于市場的刺激不斷。高工LED產業研究中心統計數據表明，2009年“十城萬盞”的21個試點城市已安裝約22.2萬盞路燈，預計到2011年將達到112萬盞。據國家統計局數據，全國路燈數量約在9000萬盞。如果按每盞路燈5000元計算，整個市場規模在4500億元左右。
2009年全球照明市場中LED照明產值約24億美元，滲透率僅3.3%。預計LED照明在全球通用照明市場的比例將在2015年上升至50%，在2020年達到80%。
正是基于普遍對市場的積極判斷，整個LED產業的并購以及投資也顯得異常激烈。
2011年2月，中國證券報報道稱，行業協會的統計顯示，2009年LED全行業公布投資計劃為220億元。LED投資有明顯升溫跡象。2010年，僅上市公司LED投資計劃額就超過了300億元。其中，僅三安光電計劃投資就達200億元。德豪潤達則宣布41億元投向LED.
浙江陽光2010年年報中宣稱，未來三年內對LED投入資金總額將為10億元。“我估計10億可能在1年就投完了。現在市場上一兩億的投資都不好意思開口。”張小飛說。
《分析》)稱，2010年LED照明已經開始發酵，與2009年相比市場需求量大增，做LED封裝、LED顯示屏的企業也紛紛進入LED照明領域。目前中國市場上只做LED封裝的企業數量已經很少，大部分做封裝的企業已經開始研發和生產LED照明產品。
相對家用市場，商業空間照明無疑在價格的接受度上更容易讓LED企業進入。日益嚴格的節能減排要求，將使得LED在商業空間的使用比例增加。
LEDinside預估，2010年到2011年將是LED商用照明快速成長與普及的兩個年頭，而LED在家用照明的應用起飛則要等到2011年、2012年以后，特別是2012年是個關鍵年。
產業布局未完時
相較于白熾燈，LED可實現節能95%。白熾燈發光效率最低，而鹵鎢燈與其類似的。目前，世界各國都相繼推出了白熾燈淘汰路線圖。
LED的主要生產環節分為原材料、外延與芯片、封裝、組裝及應用幾個環節。
目前的產業格局基本以珠三角、長三角、東南地區、北方地區等為主導。每一區域基本形成了比較完整的產業鏈。
而南方產業化程度較高，珠三角和長三角是國內最先發展和產業密度最高的地區，集中了全國80%以上的相關企業，而產業鏈也較完整。
“目前的產業規模超過200億，企業數量大概有4000多家。”國家半導體照明工程研發及產業聯盟副秘書長阮軍表示：“除了傳統的長三角、珠三角在加快發展LED產業，各地都在加快部署，如閩三角以及西安、成都等西北地區城市。”
上游的芯片廠家對于整個產業鏈的影響不可謂不大。而芯片的利潤正是最高的。
我國能夠生產襯底和外延片的廠商包括晶能光電、天富熱電以及三安光電等。但國內市場上的襯底和外延片依然大部分依靠外資企業或臺資企業。
芯片生產則主要包括三安光電、士蘭微、聯創光電以及大連路美等企業。同時，國內芯片生產商主要集中在小功率芯片。
而封裝行業的領頭羊則包括大連路名、勤上光電、福日電子等。
在整個產業鏈中，如果將利潤按比例分成，封裝行業能夠拿到20%左右，而芯片制造可以分享70%的利潤，利潤最低的則是組裝。而這恰好是中國目前發展最繁盛的環節。
目前的芯片市場由全球幾大巨頭壟斷：日亞化學、科銳、以及飛利浦等。國內也有一些做芯片的企業，但是幾乎所有的應用廠家都表示，目前對于國內的技術還“不放心”，幾乎所有芯片都采用進口貨。
在中國大陸，上游生產廠商數量占有很小的比例，大約只占3%左右。芯片產品長期供不應求，積壓封裝廠商訂單的局面一直存在。
阮軍認為，跟全球幾大廠商比較，國內存在企業的重復建設問題。雖然芯片國產化率提高非常快，但占有的
依然是中低端市場。
相較芯片的制造生產，中游的封裝是近幾年來中國投資最大的環節。而其中所涉及的關鍵設備MOCVD機更是商家必爭之地。全球的MOCVD機臺幾乎被德國AIXTRON和美國VEECO兩家公司壟斷，中國企業瘋狂的投資熱情使得兩家企業大賺。2010年VEECO在中國市場推出K465I，當年收入增長230%。
“一般情況下，地方政府對于采購MOCVD機的成本補貼一半左右。”業內人士告訴記者。這也是為何近幾年來MOCVD機投資扎堆的原因之一
就產量來看，我國LED封裝已占到了全球的70%，且在中低端器件領域有非常高的占有率。
“MOCVD的補貼不會停，”張小飛告訴記者：“各地政府開發區不明說，但是要暗補，且一定要補。”
封裝行業靠政府補貼迅速起家，而再往下的組裝環節則似乎更為簡單，因為這幾乎就是“人力密集型”行業。
“我去深圳前沒有想過自己開廠做組裝，只想做應用企業，但是去年看了一些封裝廠和燈具廠之后改變了主意。” 樂光恒祥科技有限公司總經理王鴻升告訴記者。
當記者問到，組裝需要怎樣的門檻時，王鴻升笑著反問記者：“在中關村組裝電腦需要多高的門檻？”
正是由于其技術門檻的低下，組裝環節成為了中國市場最擅長和最快消化的部分。
“組裝是最沒有技術含量的，目前還有40%左右的利潤，在啟動型市場還是值得去做的。”王鴻升給記者解釋他的商業邏輯。
組裝環節的競爭激烈無需置疑。事實上，國內有超過2千家企業在做室內商業照明的應用。張小飛認為這樣的競爭已經非常激烈了。
在阮軍看來，現在的LED產業面臨幾大不足，即企業規模小、產業聚集度低、地方重復建設，而同時公共研發平臺缺位，裝備技術上也有待突破。
行業標準缺失
目前的LED產業在國外專利制度和知識產權保護政策下步履蹣跚，專利突圍或許將是“十二五”的重要方向之一。 如我國有自主知識產權的硅襯底技術似乎可以成為專利突破的新路徑。
阮軍認為：“十一五期間，硅襯底技術有長足進步，國外現在也把硅襯底作為重要研究方向。”
同時阮軍表示，目前知識產權和專利的申請都在快速增加，尤其是封裝和應用環節。“十一五”申請專利是1000多項，新增專利、發明專利400多項，國際專利40多項。數量和質量都在提升。
北京電光研究所所長華樹明則認為：“LED未來的發展原則是節能且具有替代價值。”比如，鹵鎢燈的顯色性很高，而LED在顯色性方面則表現略輸一籌，這樣LED對于鹵鎢燈的替代性就相對較小。
技術固然一定程度可以看作是硬傷，LED行業標準的缺失則被業界看做是另一大桎梏。
“很多規格很難確定。因為LED的功率規格有很多，”華樹明說：傳統白熾燈在功率一定的情況下光通量是基本一定的。但是LED這幾年發展很快，2009年時70流明/瓦就可以，但是今年沒有達到100流明/瓦，根本不要想拿到項目。
在光效不斷提高的情況下，無法單一地對功率做出規定。他表示，用戶用的是光通量，不是功率。所以現在的規格用光參數劃分，鼓勵企業不斷提高技術。
“所以未來的標準一定是以光通量為標準。”華樹明稱。
而阮軍認為，“LED應用應該說是有標準的，國標、行標以及地方標準都對產業發展起到了推動作用。”但照明設計中并沒有界定必須使用哪種光源，所以在性能和安全方面有所欠缺。
特種照明市場突圍
顯然，要對抗現在市場上現有的節能燈，甚至T5、T8等產品， LED動輒上百的價格似乎還不夠有優勢。
“現在在筒燈、球泡燈上死戰非常危險。”張小飛表示。如果比拼價格和技術，似乎中國的企業持有的劣勢更多。
對此專家建議，關注普通照明市場的企業可以從特種照明領域進入，一定要注意細分市場。在2011北京照明展上，記者也注意到了娛樂照明和體育照明專場。而中國飯店采購協會更是集體參觀，并對參展產品及照明解決方案表現出極大的興趣。
很多參展企業對記者表示，目前客戶對于產品的選擇主要還是關注在產品上。一方面價格高是壁壘，但更重要的是客戶對于LED產品的認知不夠，普遍表示“不敢使用”。
市場認同感形成還有待時日，但對于已進入該行業的企業而言，找準競爭的脈搏，才能搶得先機。張小飛在2011北京照明展論壇上建議企業自問，是否資金足夠多，是否有自己的渠道，以及是否有自己的品牌。
阮軍也表示，“十二五”期間地方政府的工作重點有可能是疏通上下游的兼并重組，因為，“中國做芯片的前十家企業，加起來還沒有臺灣一家大。”這也將可能是中國企業創造自身品牌的良好時機。
張小飛同時建議，企業不要只將目光聚集在替代上，可以從技術創新上尋找切入點。如新的建筑照明領域等。
而在促進產業鏈發展的過程中，補貼依然有可能是重要手段之一。華樹明透露，下一步將適度推廣室內方向的補貼，如對筒燈、射燈的替代。而“路燈和隧道燈的節能效果不明顯，性價比不夠高”。
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